惠普聯(lián)合德州儀器推出新的平臺架構(gòu)

　　3月6日消息，據(jù)國外媒體報道，惠普本周一稱，它即將推出的超大規(guī)模（hyper-scale）服務(wù)器將采用德州儀器生產(chǎn)的基于ARM Cortex-A15內(nèi)核的KeyStone II系統(tǒng)芯片�；萜諏⒗^續(xù)與包括Calxeda在內(nèi)的其它芯片設(shè)計(jì)公司合作以便為未來的用戶提供不同芯片的選擇。
　　德州儀器的KeyStone II系統(tǒng)芯片系列產(chǎn)品包括K2H和K2E芯片，提供了芯片行業(yè)第一款在一個基礎(chǔ)設(shè)施類嵌入式系統(tǒng)芯片中包含四個ARM Cortex-A15 MPCore處理器的芯片。這種獨(dú)特的系統(tǒng)芯片創(chuàng)造了Cortex-A15處理器、C66x DSP（數(shù)字信號處理器）、數(shù)據(jù)包處理和以太網(wǎng)交換機(jī)等組件的完美組合。
　　特別是德州儀器的66AK2Hx系列芯片和集成的C66x多核數(shù)字信號處理器可用于高性能計(jì)算、媒體處理、視頻會議、離線圖像處理與分析、視頻錄像機(jī)、游戲、虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療影像等工作量。
　　采用Moonshot架構(gòu)，惠普創(chuàng)建一個重新的平臺架構(gòu)，讓德州儀器和其它開拓者合作伙伴開發(fā)為工作量優(yōu)化的硬件和軟件解決方案。把德州儀器新的KeyStone II架構(gòu)與惠普Moonshot架構(gòu)結(jié)合在一起，惠普能夠使用一臺為高性能計(jì)算和節(jié)能處理優(yōu)化的集成的服務(wù)器同時大規(guī)模地實(shí)時處理云工作量和傳統(tǒng)的電信工作量。
　　惠普的HyperScale業(yè)務(wù)部生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略高級總監(jiān)Tim Wesselman說，雖然現(xiàn)在披露任何產(chǎn)品計(jì)劃都為時過早，但是，我們非常興奮地歡迎德州儀器加入開拓者合作伙伴計(jì)劃（Pathfinder Partner Program）并且期待著當(dāng)前的技術(shù)協(xié)作把KeyStone II系統(tǒng)芯片系列產(chǎn)品引進(jìn)到惠普的Moonshot平臺。

評論：惠普作為全國銷量最大的PC制造商，不斷的推陳出新，新的產(chǎn)品總是能夠給人新的體驗(yàn)，此次與德州儀器合作推出新產(chǎn)品，值得期待。

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